精材(3374)轉型測試 獲利大翻身

一、 財務表現重點 114 年度全年績效： 營收： 新台幣 72.4 億元，較前一年微增 2.5%。 獲利： 稅後淨利 13.5 億元，較前一年減少 18.9%，主因是高毛利訂單（3D 感測元件）顯著下滑，以及新廠初期營運成本較高。 每股盈餘 (EPS)： 4.99 元。 115 年第 1 季績效： 營收： 新台幣 19.1 億元，較 114 年同期的 15.5 億元顯著成長。 獲利： 本期淨利 3.84 億元（114 年同期為 3.42 億元）。 每股盈餘 (EPS)： 1.42 元。 二、 業務內容與結構 (114 年度) 營收佔比： 測試服務佔 47.86%（首度超越封裝），晶圓級尺寸封裝 (WLCSP) 佔 44.98%，晶圓級後護層封裝 (WLPPI) 佔 5.18%。 客戶依賴度： 最大客戶為 A 公司（具重大影響力之投資者，即台積電集團），佔銷貨淨額達 74%。 主要應用領域： 以消費性電子為大宗（佔比超過八成），其次為車用電子。 -- Hosting provided by SoundOn