聯茂(6213)穩坐 AI 傳輸命脈

一、 財務績效表現 聯茂電子近年來展現顯著的成長動能： 營收成長： 113 年度合併營收約為 293.8 億元（YoY +17.14%）；114 年度營收進一步增長至 331.0 億元。 獲利能力： 114 年度本期淨利達到 15.1 億元，較 113 年度的 8.2 億元大幅成長。 每股盈餘（EPS）： 114 年度基本每股盈餘為 4.16 元，較 113 年度的 2.26 元顯著提升。 產品比重： 主要營收來自銅箔基板（CCL），佔比超過 70%，其次為玻璃纖維膠片（PP），約佔 27%。 二、 核心業務與技術佈局 公司專注於「高階電子材料」，並針對新興技術提前研發佈局： AI 與數據中心： 積極拓展應用於 AI 伺服器、高速運算、1.6T 超高速網路設備之低介電（Dk）與低損耗（Df）材料。 新能源車： 研發車用電子材料，包含電動車高壓快充、智慧座艙、自駕系統之毫米波雷達（ADAS）應用基板。 通訊與終端： 佈局 5G/6G 基礎建設、AI PC 及折疊螢幕手機所需的高耐彎折基板與覆蓋膜。 產能擴張： 除了台灣及中國大陸（無錫、東莞、廣州、江西）外，積極建置泰國新廠，以因應地緣政治影響及供應鏈地緣均衡配置的需求。 -- Hosting provided by SoundOn