菱生(2369)虧損卻縮減研發 - 財報不求人

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一、公司定位與核心業務菱生精密（2369）為台灣半導體封裝測試廠核心業務為 IC 及半導體元件之封裝與測試服務 113 年度封測收入占比高達 99% 主要服務領域包含：電源管理 IC 快閃記憶體 MEMS 微機電元件二、財務表現概況 113 年（2024）合併營收：53.7 億元，年減 3% 稅後淨損：1.68 億元 EPS：-0.45 元虧損主因：半導體庫存調整期拉長電費調漲與材料成本上升 114 年前三季（截至 9/30）營收：40.15 億元稅後淨損：3.69 億元 EPS：-0.99 元，虧損擴大 -- Hosting provided by SoundOn

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一、公司定位與核心業務菱生精密（2369）為台灣半導體封裝測試廠核心業務為 IC 及半導體元件之封裝與測試服務 113 年度封測收入占比高達 99% 主要服務領域包含：電源管理 IC 快閃記憶體 MEMS 微機電元件二、財務表現概況 113 年（2024）合併營收：53.7 億元，年減 3% 稅後淨損：1.68 億元 EPS：-0.45 元虧損主因：半導體庫存調整期拉長電費調漲與材料成本上升 114 年前三季（截至 9/30）營收：40.15...

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