強茂(2481)財報解析，電動車AI雙引擎衝刺功率密度

一、公司定位與營運概況 台灣功率半導體領先 IDM 廠，具備晶圓設計、製造到封裝的一條龍垂直整合能力 成立超過 30 年，總部位於高雄岡山 營運據點：高雄永安廠、台北營運辦公室、新竹研發中心，中國無錫、徐州等生產基地 營收結構： 功率分離式元件：約 91.79% 功率 IC 與元件：約 6.51% 太陽能電力銷售：約 1.70% 二、財務表現概覽 113 年（2024） 合併營收：125.36 億元 EPS：2.40 元 現金股利：每股 1.4 元 114 年前三季 合併營收：約 97.41 億元 歸屬母公司淨利：約 8.31 億元 EPS：前三季累計 2.18 元 三、核心技術與研發重點 研發投入高，113 年研發費用佔比達 7.75% 技術布局： 矽基功率元件：MOSFET（HV SJ、MV SGT），持續推出 Gen.2 世代 第三代半導體：SiC SBD、SiC MOSFET，鎖定車用與高端市場 其他產品：IGBT、FREDs、GaN HEMT 技術方向聚焦高效率、高可靠度與高功率密度 -- Hosting provided by SoundOn