燿華(2367)營收下滑的秘密：PCB轉向AI戰略賭注

一、公司概況與核心業務 公司定位：成立於民國 73 年，專注於高階 PCB 製造，涵蓋多層板、HDI、軟硬結合板（Rigid-Flex PCB）。 應用領域： AI 伺服器、AI PC 汽車電子（ADAS、自動駕駛、低軌衛星） AR/VR 裝置、HPC、5G AIoT 產品特性：高層數、高密度、高可靠度，屬技術門檻型 PCB 廠。 二、財務表現概況（2025 前三季） 營收下滑： 114 年前三季營收 125.4 億元，低於 113 年同期 140.5 億元。 獲利明顯衰退： 淨利 5.06 億元（去年同期 11.88 億元）。 EPS 為 0.71 元（去年同期 1.77 元）。 財務結構： 總資產約 226 億元，負債約 104 億元，權益約 122 億元，整體仍屬穩健。 三、產品結構與市場策略 營收結構： 10 層以上高層數板：48.48% 8 層板：27.27% → 高階板仍是營收主力。 全球製造布局： 台灣、上海、南通、泰國。 泰國廠持續增資擴產，因應地緣政治與非中供應鏈需求。 技術發展重點： AI 伺服器／AI PC 用高階 HDI 低損耗 AR/VR PCB 機器人、無人機用高層數板 -- Hosting provided by SoundOn