宇宙での半導体製造が現実に——United SemiconductorsとAegis Aerospaceが描く「軌道上工場」の未来

米United SemiconductorsとAegis Aerospaceが2026年1月、宇宙での半導体材料製造に向け提携を発表した。Aegisの製造プラットフォームAMMPを用い、2027年後半にISSで実証を行う。微小重力下での高品質な結晶成長により、AIやEV向け次世代半導体の量産を目指す。日本企業のレゾナックも参入するなど、宇宙製造インフラの商業化が加速している。## 参考記事〇United Semiconductors, Aegis Aerospace Partner on In-Space Manufacturing Platform（2026年1月7日）https://payloadspace.com/united-semiconductors-aegis-aerospace-partner-on-in-space-manufacturing-platform/〇宇宙での半導体材料製造が本格化へ – 米企業の提携が示す新たな製造拠点（2026年1月9日）https://seisan-navi.com/20260109-post-3/〇軌道上での半導体製造が現実に！新たな挑戦（2026年1月7日）https://www.project-cosmos.com/article?id=35181〇宇宙が拓く新しいものづくり革命（2024年12月）https://note.com/space_business/n/nc7c0341d7554〇宇宙産業におけるレゾナックの挑戦：微小重力が開く半導体の新境地（2025年10月）https://note.com/space_business/n/n21dfeb12dc69〇宇宙で半導体を作る時代が来た！Besxarが仕掛ける軌道上製造革命（2025年11月）https://note.com/space_business/n/n1c7ef9b6e639#宇宙ビジネス #半導体 #宇宙製造 #UnitedSemiconductors #AegisAerospace #NASA #国際宇宙ステーション #ISS #微小重力 #SiC #パワー半導体 #レゾナック #SpaceForge #VardaSpaceIndustries #AI #量子コンピューティング #サプライチェーン #AMMP #軌道上工場 #製造業 #イノベーション #テクノロジー #ニュース #2026年 #2027年