志聖(2467)先進封裝奪台積電大獎

一、2024 年營運成果：AI 帶動，獲利全面跳升 營收與獲利雙位數成長： 2024 年營收達 48.18 億元，年增 32.9%；稅後淨利 7.57 億元，年增 42.7%，母公司淨利年增更接近 五成。 半導體營收快速放大： 受惠 AI 基礎建設與先進封裝布局，半導體營收佔比 一年翻倍至 35%，成為成長核心。 關鍵客戶高度肯定： 連續兩年獲得 台積電量產支援獎與精進獎，為台灣唯一連續得獎設備商。 海外布局啟動： 因應 PCB 產地移轉，2024 年設立泰國子公司，強化區域服務能力。 二、2025 年營運策略：鎖定先進封裝與全球市場 聚焦前瞻製程投資： 全力布局 2.5D／3D IC、FoPLP、Micro LED、ABF/BT 載板 等先進製程設備。 市場版圖持續擴張： 在深耕兩岸的基礎上，進一步拓展至 東南亞、印度、美國與日本。 兩岸產能分工明確： 台灣廠區：主攻 先進封裝與 AI 晶片設備 中國廠區：服務 PCB、面板、LED 等電子製程 核心技術深化： 專注壓合、貼合、熱處理、電漿與濕製程，並開發 面板級高精度設備。 長期成長目標： 預期 2025 年半導體設備營收比重持續倍增，並受惠先進製程向 OSAT 擴散。 -- Hosting provided by SoundOn