E191 AI四大半导体新方向：技术、机会与泡沫 | David x 方亮

🕰️本期深入分析了半导体行业当前面临的风险和未来趋势，主要包括产能问题、地缘政治风险、原材料依赖以及科技博弈带来的挑战。节目中讨论了超透镜、玻璃基板、混合键合和碳化硅等技术方向的潜力与挑战，指出产业化进程中面临的技术难度、市场接受度等问题。录制时间：2026年7月4日🎺本期嘉宾方亮：芯率智能科技（苏州）有限公司董事会秘书兼战略发展总监，清华大学学士，英国布里斯托大学硕士。专注于先进封装与三维集成相关技术的投资与应用拓展。投资实战派主理人：大卫，专注于股票投资，构建了一套开源的投研系统，持续跟踪大消费，大科技，大周期等领域；经历多个经济周期和市场环境，对企业生命周期及地缘政治周期有独到理解。*本期节目仅为嘉宾个人经验分享，不作为任何投资建议和推荐。如需转载请联系小编并获得许可。💿 播客概览时间轴00:00 半导体行业未来趋势深度解析：超透镜、玻璃基板、混合件与碳化硅13:39 超透镜技术：挑战与前景19:26 消费电子背板技术与市场价值分析22:47 玻璃基板在电子封装领域的优势与应用前景30:08 玻璃基板技术壁垒与英伟达投资英特尔动机分析37:18 混合键合技术在半导体行业的应用与挑战47:51 碳化硅技术在AI数据中心的应用与产业发展51:54 碳化硅产业技术发展与市场趋势分析55:06 未来技术趋势与放量节奏分析59:57 投资中的四大风险点：技术、产能、地缘与供应链01:03:19 科技投资洞察：后摩尔时代四大方向解析节目简介投资不迷茫，实战派带你闯。投资实战派是一个专注于投资实践、商业研究、经验交流的播客。知识星球"实战派”，主要提供：播客的文字版+高质量信息源；全球精选50公司持续跟踪，可以在知识星球中搜索“实战派”。实战派“小小群”：多个行业小群、深度跟踪和交流，免费（需要高质量分享）实战派“高净值club”：优先参加实战派全部线上和线下活动。（苹果用户想要「加入星球」，只需要点击星球预览页右上角的「分享」按钮，再点击分享到「微信」，然后在微信内打开刚才分享的页面，即可使用微信支付加入星球。）粉丝群可以加小编微信aqing5210305，备注“播客”，因运营有限，优先产业界人士、投资机构等，需要发名片和介绍做简单筛选，望理解。在小宇宙查看该单集文稿